土裡土氣的番薯竟然可以做成新潮又時尚的翻轉蛋糕,不翻轉?我就給你翻桌啦!

食譜來源:《翻轉蛋糕》第58頁

材料(經出版社同意,公開配方)
番薯200 公克
黑芝麻2 小匙
無鹽奶油10 公克

焦糖
細白砂糖80 公克
水1½ 小匙

奶油麵糊
蛋2顆
蔗糖80公克
無鹽奶油80公克
低筋麵粉80公克
杏仁粉20公克

另備
直徑18 公分的圓形烤模1 個

事前準備
將烤箱預熱至170℃。模底部鋪上烘焙紙。將低筋麵粉和杏仁粉過篩備用。

做法
1、將番薯切成0.3 公分厚的圓片,泡水備用。在耐熱容器底部鋪廚房紙巾,放入番薯,封上保鮮膜,以微波爐加熱2 至3 分鐘。撕開保鮮膜放涼。
2 、製作焦糖。將砂糖倒入平底鍋以中火加熱,等砂糖開始變色,左右傾斜著搖晃平底鍋,使糖均勻受熱。等砂糖都變成焦糖色後,關火並倒水。將焦糖均勻倒入烤模。
3、手撕奶油,放入烤模;撒上黑芝麻,放入番薯片。用剩下的番薯填滿空隙。
4、製作奶油麵糊(註)。將麵糊倒入烤模,拿起烤模輕敲檯面。
5、放入烤箱烤35 至40 分鐘。用竹籤插入蛋糕,若籤上沒沾黏生麵糊即可出爐。取出蛋糕放在烘焙網架上,等蛋糕表面降至可以用手觸摸的溫度,將盤子倒蓋在烤模上,迅速翻轉倒扣脫模,再撕下烘焙紙。

註:
奶油麵糊做法
1、將蛋打入調理碗,倒入蔗糖。
2、在隔水加熱的狀態下,以打蛋器充分攪打30秒,左右搖動調理碗,打散蛋白的繫帶。
3、改用手持式攪拌器高速打發。
4、左右擺動手持式攪拌器,在蛋糊上劃出紋路且停留3 秒才消失即可。接著再以低速慢慢攪打1分鐘,打勻蛋糊質地。
5、以微波爐加熱奶油約1分10秒,趁熱倒在橡皮抹刀上,滴入蛋糊裡。用橡皮抹刀抵住調理碗底部,大幅刮動拌勻。
6、倒入篩過的低筋麵粉和杏仁粉,橡皮抹刀抵住調理碗底部,從中心以畫大圓的手勢充分拌勻。
7、攪拌至無乾粉的狀態,從麵糊底部往上撈,攪拌50至60次。只要充分攪拌就能做出質地細緻的麵糊。


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一翻轉,便知有沒有(成功)的翻轉蛋糕。
一拿到書時剛好發生很多事情,無法好好翻看、選妃(要做哪款),
地瓜、芝麻都是對健康很棒的食材,
於是這款是特地做給大人們的後備糧食之一。

 

首先[咪咪呀小教室]又來了,我們來看照片學怎麼用烘焙紙鋪模。
(以下照片表格請從左上看到左下,再接續右上到右下)

一、剪鋪底的圓形烘焙紙,先拉出一段與模型直徑一樣長的烘焙紙(圓圈編號1.),
撕下後依圈圈編號折折折折折

*重點就是量出模型的直徑後,將紙摺成邊長為模型半徑的超級小角度扇形,最後再剪掉扇形外的紙,便能攤開成一個超級多扇形組成的圓,便是底紙。

然後再折折折剪剪,就能得到扇形們組成的大圓。

二、裁切(連剪都不用)鋪邊的長條烘焙紙,只要拉出長度等於或略大於模高的長度,
唰地帥氣撕下,撕個兩條大概就能圍滿模型。

*重點是剛撕下的紙條會彎彎捲捲的,請依照照片將捲曲的凹面朝外(模壁)鋪,就比較好鋪服貼。

他搭,一堆照片後得到一個塗了奶油再把紙服貼上的模。

開始裁烘焙紙前可以先照食譜將地瓜切片泡水,鋪完紙剛好可以瀝乾備用。

再來煮焦糖,值得一提的是這次用分次乾式煮焦糖法,我有喜歡!

焦糖倒進模裡,撕入奶油,我猜是這樣撕XD

再灑入黑芝麻

鋪入地瓜,一圈圈排滿後,再往上疊一層,直到鋪完地瓜。
才不會像我傻傻地一開始只鋪一層,想說地瓜會用不完吧...

此時來隔水加熱打勻糖、蛋液。

我很懶,直接手持等等要用的電動打蛋器的攪拌棒徒手打,直到沒有砂糖顆粒感。

接著便以電動打蛋器高速打發到蛋液滴落的紋路可停留三秒,可以看到有很多大大小小的氣泡。

低速細緻後的模樣,真的有細。

而這裡開始是我最害怕的混拌步驟們。以刮刀協助倒入奶油,

奶油就比較能散佈在麵糊表面,不會直直穿越麵糊落到盆底,就不好撈了。

番薯黑芝麻翻轉蛋糕-20180309

點擊上圖進入操作影片

刮刀抵住盆底,既溫柔又大大地畫圓拌勻
接著把過篩粉類倒進來,也是先畫大圓拌勻,接著再切拌50次。
天吶天吶,這麼容易消泡的東西還要我拌50~60次!!!
但我還是乖乖照”拌“。

不意外的麵糊偏稀,我心已涼半截...
趕緊倒入模裡,拿起模來輕敲桌面(我很像敲了不少下XD)進爐。
事後拿下面這照片對照11頁的作法17,我的麵糊好像也不會太稀(嗎)?

不過入爐就開始跑出大泡泡,心裡就開始小小碎念一翻了...
阿不就消泡了!!!!我的天~~~~
可神奇的是有乖乖長高,而且泡泡數量沒有變多,
可以懷疑是我敲太多下,地瓜片之間的空氣被敲起來而不是消泡嗎?

完成我的月球表面。
沒關係!等會它就要upside down!!!

趁出爐後、表面降溫至可以承受時就能蓋上盤子翻轉。
啊哈,美美焦糖色!

完全放涼就趕緊打包

再裝夾鏈袋用吸管抽偽真空。

沒有切面、切片圖!!

拿出蛋糕時我一再說這可能會是粿,很香的粿。 要不大家默默吃掉就好了?(不停打預防針)
但大人們說這也是用心做的心意,就上吧!

於是蛋糕隔兩天拿出來上桌拜拜,拜完被收進鬆鬆的塑膠袋沒封口,
再隔兩天我才有機會切開來吃。

帶著非常緊張的心下刀⋯⋯歐天吶,不是粿!!!
而且還是好香,組織非常保濕卻一樣鬆、好化口!
蕃薯鬆軟、焦糖幾乎化成一層保濕糖衣在蛋糕表面,
咬著咬著會有芝麻蹦出的香,甜度又十分怡人,大家都喜歡!
很驚訝這蛋糕擺了四天卻質地這麼優質!

雖然剖面真的有些大孔洞,但整體組織一致,應該是成功了吧?!

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